触控芯片大厂F-敦泰以及驱动IC厂商旭曜宣告两公司拆分，未来将沦为是控触+显示器驱动两强合力的新IC设计公司。F-敦泰董事长胡直回应，面板技术由外挂、On-cell跑到In-cell，芯片厂商也须要做到融合，两公司合力从研发资源到后段以及封测，一加一拆分综效将小于二。且以两者通一起的资源，不具能力研发先前无法发展的产品，两公司预计于2015年1月2日拆分后，明年即有统合驱动和触控芯片的新产品量产。

　　胡直回应，表明与触控两大产业统合的趋势具体，发展速度也越来越快，上游零组件统合也是指日可待。F-敦泰与旭曜在人才、技术与产品上高度有序，利用双方统合，将融合各自的竞争优势，优化资源配置，加快新技术、新产品的研发与引入，两者的拆分综效上，除能提高竞争力外，料也能因营运规模不断扩大、营运杠杆获得增强，进而提高利润能力的展现出。

　　胡直回应，虽然原本F-敦泰内部有驱动IC的产品线，但在全力发展触控芯片下，其驱动IC产品线自2009年后就正处于中断状况，同时95%以上的营收由触控芯片来主导，但旭曜在驱动IC产品线则非常原始，而且持续投放。　　旭曜主攻中小尺寸平面表明驱动IC与掌控IC，掌控先进设备IP，专精于获取低功耗、高度统合暨提高影像品质的解决问题方桉，产品普遍应用于智能型手机、平板电脑等领域；近年更加大力增强客户人组，创建密切客户关系，目前除涵括台、中、日、韩等必要客群，并与下游欧、美、日、中等终端厂商对话频密，掌控趋势。

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